通用
1. 鴻源華輝提供QTA(快板)服務嗎?
鴻源華輝為客戶提供QTA服務以提高客戶的快速市場反應能力。具體詳情,請訪問我們的官方網站
3. 鴻源華輝的產品符合RoHS要求嗎?
是的。我們承諾提供符合環保的RoHS產品。
4. 鴻源華輝自己有能力提供ENIPIG工藝嗎?
我們有自己的經過認證的ENIPIG產品線。
5. 鴻源華輝提供SMT服務嗎?
我們的SMT生產線能確保滿足客戶多樣化的要求。
MCPCB
1. 常規MCPCB的導熱率是多少
依不同的基材(銅基或鋁基)及附加的銅厚(1Oz, 2Oz&3Oz),導熱率範圍可達2.0W/m.K 到2.7W/m.K
2. 常規的工作面板尺寸是多少?
457.20*609.60毫米; 508*609.6毫米; 500*600毫米
3. 典型的MCPCB鋁的厚度是多少?
0.6毫米, 08毫米,1.0毫米
4. 一般的表面鍍層和尺寸限制是什麼?
表面處理 | 最小尺寸(毫米) | 最大尺寸(毫米) |
OSP, Immersion Silver | 100*100 | 480*580 |
HASL (LF), ENIG | 20*20 | 480*580 |
EPAg | 20*20 | 320*490 |
ENIPIG | 20*20 | 360*480 |
5. 鑽孔孔徑公差是多少?
0.076mm (±3mil)
6. 沖孔公差是多少?
±0.01mm (±4mil)
7. 一般的完成銅厚是多少?
1Oz, 2Oz, 3Oz & 4Oz
3D MCPCB
1. 典型的3D MCPCB的鋁基板厚度是多少?
1.0mm or 1.6mm
2. 什麼樣的銅箔(RA/ED)最適合3D MCPCB?
相對ED銅箔來說,RA銅箔的可彎曲能力更佳。
3. 3D MCPCB的彎折角度是多少?
我們可以提供的彎折角度在90-120度。
4. 最小的彎折半徑是多少?
樂健可達到的最小外彎半徑和內彎半徑為1.0mm。
5. 彎折後的耐壓值是多少?
常規的耐壓是2,000VDC。
6. 3D MCPCB可選的表面處理有哪些?
OSP, HASL (LF) & ENIG
7. 典型的介質層厚度和其導電率,熱阻各是多少?
我們目前使用25um的介質層厚度的基板,其導熱率和熱阻分別為0.24瓦/米.開 and 1.04度/瓦。
FR4/CEM3
1. 最長的FR4尺寸是多少?
380mm x 1180mm (V-cut)
2. FR4長條板的表面處理有哪些?
有機塗覆OSP