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          鴻源華輝電子
          阻焊QC
          QC
          后烤
          阻焊曝光顯影
          中測/AOI
          打靶孔
          ET測試
          顯影蝕刻/去膜
          制造能力
          技術品質
          生產設備
          Manufacturing capacity
          圖形轉移
          一鉆孔
          開料
          資料確認
          OSP處理

          工藝能力:

          制造能力

          項目

          批量

          樣品

          板材

          鋁基,銅基,FR4,CEM3 ,CEM1

          鋁基,銅基,FR4,CEM3 ,CEM1

          層數

          1-2

          1-2

          最大尺寸

          546*1500MM

          622*1500MM

          板厚

          0.4-4.0MM

          0.4-6.0MM

          外形公差

          +/-0.10MM

          +/-0.05MM

          最小線寬/線隙

          0.13/0.13MM

          0.1/0.1MM

          銅厚

          H-4 OZ 

          H-6 OZ

          位置公差

          +/-0.10MM

          +/-0.05MM

          表面處理

          噴錫,OSP,沉鎳金,沉錫,沉銀

          噴錫,OSP,沉鎳金,沉錫,沉銀

          耐電壓

          電壓:4000V DCMAX),漏電流:0.1MA

          電壓:5000V DCMAX),漏電流:0.1MA 

          阻焊顏色

          白色,黑色,綠色

          白色,黑色,綠色

          單雙面鋁基板工藝流程?:

          成型
          二鉆孔
          噴錫
          沉鎳金
          絲印字符
          FQC
          FQA
          包裝
          出貨

          交期:?

          樣品:普通交期3天,加急樣品24小時交貨。
          批量:      100平米以內,5天開始交,7天內交完         100-300平米 ,5天開始交,9天交完       300-500平米 ,5天開始交,12天交完
                            500-1000平米,5天開始交,15天交完         1000平米以上,5天開始交,20天交完
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